Systém pro dělení materiálů - Laser Cutter

Česká republika mala

Popis poptávky

Předmětem zakázky je dodávka technologického zařízení umožňující dělení materiálu. Zařízení musí být schopno rýhovat materiál, řezat, a vrtat otvory. Jedná se o materiály Si wafery /tloušťka 525 um/, keramické substráty (Al2O3) /tloušťka 635 um/, plechy pro šablony (měď /tloušťka 300 um/, nerez /tloušťka 650 um/). Tyto materiály musí být zařízení schopno řezat dle požadavků uvedených ve specifikacích. Zároveň je nutné, aby bylo zařízení vybaveno technologií odsávání, umožňující jeho využití v čistých prostorách. Zařízení musí umožňovat import běžně užívaných datových formátů, zároveň však musí obsahovat software pro vytvoření vlastních motivů. Zařízení je vybaveno odsávacím systémem a lokální atmosférou v oblasti řezu z důvodu zajištění požadované výsledné čistoty řezaného materiálu. Zařízení musí být kompatibilní s technologiemi v polovodičovém průmyslu. Podrobná specifikace je uvedena v zadávací dokumentaci.

Informace o zakázce

Typ: Podlimitní
Evidenční číslo zakázky: 536002
Zadávací řízení: OPEN
Zadavatel-název/jméno: Vysoké učení technické v Brně
IČ zadavatele: 00216305
Datum zveřejnění: 29-09-2014
Země: Česká republika
CPV: 42000000-6

Podrobné informace o zadavateli a zakázce

Detaily zakázky: Bude zobrazeno po přihlášení.



Kategorie poptávky, klasifikace

540.000
Poptávek
2.500
Kategorií
4
škály hodnot
185,200+
Poptávajícíh

Pokud máte jakékoliv dotazy, neváhejte nás kontaktovat +420 725 300 595

Volejte: +420 725 300 595